R & D

FIGURA 1

Firmware Developer 

Area: R&D

Sede di lavoro: Castel San Pietro Terme (BO)

Descrizione: Il lavoro si svolge normalmente presso la sede con possibilità di visite e incontri tecnici sia in Italia che all'estero.

Profilo del candidato: Il/la candidato/a, dovra' occuparsi dello sviluppo Firmware dei moduli di nuova generazione.

Titoli di merito: conoscenza del liguaggio C embedded in particolare su piattaforme ATMega e ARM; conoscenza dell’architettura HW digitale e capacita’ di lettura di uno schema elettrico; esperienza su algoritmi di controllo e Digital Signal Processing; capacità di scrivere codice ben commentato e secondo criteri di qualita'; buona conoscenza dei sistemi operativi Windows e relativi applicativi; buona capacità di inserimento all'interno di un ambiente dinamico e in un lavoro di gruppo; conoscenza della lingua inglese sia scritta che parlata; facilità di colloquio e predisposizione al rapporto con le risorse sia interne che esterne.

Inviando il curriculum vitae autorizzo, ai sensi del codice della privacy D.Lgs. 196/2003, il trattamento dei miei dati che non saranno diffusi nè comunicati a soggetti terzi.

Invia il CV a info@tekotelecom.it specificando per quale figura ti stai candidando.

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FIGURA 2

Mechanical Engineer

Area: R&D/Industrializzazione

Sede di lavoro: Castel San Pietro Terme (BO)

Descrizione: Il lavoro si svolge normalmente presso la sede con possibilità di visite e incontri tecnici sia in Italia che all'estero

Profilo del candidato: Il/la candidato/a, dovra' occuparsi del disegno meccanico dei moduli di nuova generazione.

Titoli di merito: conoscenza di Solid Works; esperienza su progettazione meccanica e ottimizzazione della dissipazione del calore sia naturale che a ventilazione forzata; buona conoscenza dei sistemi operativi Windows e relativi applicativi; buona capacità di inserimento all'interno di un ambiente dinamico e in un lavoro di gruppo; buona conoscenza della lingua inglese sia scritta che parlata; facilità di colloquio e predisposizione al rapporto con le risorse sia interne che esterne.

Inviando il curriculum vitae Autorizzo, ai sensi del codice della privacy D.Lgs. 196/2003, il trattamento dei miei dati che non saranno diffusi nè comunicati a soggetti terzi

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FIGURA 3 

PCB Master Designer

Area: R&D industrializzazione 

Sede di lavoro: Castel San Pietro Terme (BO) 

Descrizione: Il lavoro si svolge normalmente presso la sede con possibilità di visite e incontri tecnici sia in Italia che all'estero 

Profilo del candidato: Il/la candidato/a, dovra' principalmente occuparsi del disegno dei master PCB dei moduli di nuova generazione.

Titoli di merito: conoscenza dell'ambiente PowerPCB  in particolare con sbroglio di circuiti RF fino a 3GHz; esperienza su layout multilayer possibilmente con componenti BGA; competenza sugli schemi elettrici e attenzione ai dettagli circuitali; buona conoscenza dei sistemi operativi Windows e relativi applicativi; buona capacità di inserimento all'interno di un ambiente dinamico e in un lavoro di gruppo; buona conoscenza della lingua inglese sia scritta che parlata; facilità di colloquio e predisposizione al rapporto sia con le risorse interne che esterne.

Inviando il curriculum vitae Autorizzo, ai sensi del codice della privacy D.Lgs. 196/2003, il trattamento dei miei dati che non saranno diffusi nè comunicati a soggetti terzi

Invia il CV a info@tekotelecom.it specificando per quale figura ti stai candidando

 

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