POSITION 1 Firmware Engineer  Area: R&D Sede di lavoro: Castel San Pietro Terme (BO) Descrizione: Il lavoro si svolge normalmente presso la sede con possibilità di visite e incontri tecnici sia in Italia che all'estero Profilo del candidato: Il/la candidato/a, dovra' occuparsi dello sviluppo Firmware dei moduli di nuova generazione. Titoli di merito: conoscenza del liguaggio C embedded in particolare su piattaforme DSP TI; esperienza su algoritmi di controllo adattativo e  Digital Signal Processing; capacità di scrivere codice ben commentato e secondo criteri di qualita'; buona conoscenza dei sistemi operativi Windows e relativi applicativi; buona capacità di inserimento all'interno di un ambiente dinamico e in un lavoro di gruppo; buona conoscenza della lingua inglese sia scritta che parlata; facilità di colloquio e predisposizione al rapporto con le risorse sia interne che esterne. Inviando il curriculum vitae Autorizzo, ai sensi del codice della privacy D.Lgs. 196/2003, il trattamento dei miei dati che non saranno diffusi nè comunicati a soggetti terzi Invia il CV a info@tekotelecom.it specificando per quale figura ti stai candidando ------------------------------------------------------------------------------------------------ POSITION 2 Mechanical Engineer Area: R&D/Industrializzazione Sede di lavoro: Castel San Pietro Terme (BO) Descrizione: Il lavoro si svolge normalmente presso la sede con possibilità di visite e incontri tecnici sia in Italia che all'estero Profilo del candidato: Il/la candidato/a, dovra' occuparsi del disegno meccanico dei moduli di nuova generazione. Titoli di merito: conoscenza di Solid Works; esperienza su progettazione meccanica e ottimizzazione della dissipazione del calore sia naturale che a ventilazione forzata; buona conoscenza dei sistemi operativi Windows e relativi applicativi; buona capacità di inserimento all'interno di un ambiente dinamico e in un lavoro di gruppo; buona conoscenza della lingua inglese sia scritta che parlata; facilità di colloquio e predisposizione al rapporto con le risorse sia interne che esterne. Inviando il curriculum vitae Autorizzo, ai sensi del codice della privacy D.Lgs. 196/2003, il trattamento dei miei dati che non saranno diffusi nè comunicati a soggetti terzi  Invia il CV a info@tekotelecom.it specificando per quale figura ti stai candidando ------------------------------------------------------------------------------------------------ POSITION 3  PCB Master Designer  Area: R&D industrializzazione  Sede di lavoro: Castel San Pietro Terme (BO)  Descrizione: Il lavoro si svolge normalmente presso la sede con possibilità di visite e incontri tecnici sia in Italia che all'estero  Profilo del candidato: Il/la candidato/a, dovra' principalmente occuparsi del disegno dei master PCB dei moduli di nuova generazione. Titoli di merito: conoscenza dell'ambiente PowerPCB  in particolare con sbroglio di circuiti RF fino a 3GHz; esperienza su layout multilayer possibilmente con componenti BGA; competenza sugli schemi elettrici e attenzione ai dettagli circuitali; buona conoscenza dei sistemi operativi Windows e relativi applicativi; buona capacità di inserimento all'interno di un ambiente dinamico e in un lavoro di gruppo; buona conoscenza della lingua inglese sia scritta che parlata; facilità di colloquio e predisposizione al rapporto con le risorse sia interne che esterne. Inviando il curriculum vitae Autorizzo, ai sensi del codice della privacy D.Lgs. 196/2003, il trattamento dei miei dati che non saranno diffusi nè comunicati a soggetti terzi Invia il CV a info@tekotelecom.it specificando per quale figura ti stai candidando